Беспроводные устройства M.O.L.E. для управления процессом термопрофилирования

Правильная подстройка термопрофиля пайки особенно необходима для плат с разнообразными по материалу элементами, которые необходимо качественно и одновременно пропаять. Управление процессом термопрофилирования производится при помощи специального прибора — профайлера. Оптимальным сочетанием всех необходимых качеств обладает M.O.L.E. Gold. Модель успешно используется российской компанией Микролит, разрабатывающей и производящей радиоэлектронные платы любой сложности.

Особенности работы

Устройство работает на основе беспроводной связи, все ошибки пайки передает в режиме реального времени. Профайлер является ПК-совместимым устройством, обладает способностью сохранять и передавать информацию. Модель используется при всех способах пайки, в том числе волновой и конверсионной. К преимуществам прибора относятся:

• широкий диапазон допустимых значений рабочих температур;
• комплексность решений;
• оснащение программным обеспечением, отвечающим всем требованиям технологии изготовления печатных плат.

Технологии, не использующие свинец при пайке, требуют точного отслеживания термопрофиля. Причина этого — высокие температуры пайки, максимально приближенные к допустимым для всех элементов платы. Устройство исправно моделирует температурный профиль, накапливает, сохраняет, анализирует данные при температурах, достигающих +500 ^оС.

Модели

ECD — компания-производитель профайлеров, выпускает несколько видов устройств для отслеживания термопрофиля, решающих разные задачи.

Модель Mega представляет особый интерес. Она предназначена для одновременной обработки 20 каналов, способна работать в трех режимах:

• создавать новый профиль при помещении платы в печь;
• строить профиль на основе уже имеющегося;
• термопрофилировать при помощи программы Target 10.

Профайлер автоматически проверяет все подключения перед работой, анализирует процесс и выдает отчеты в любой удобной форме.